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Resistance pattern for gap depth machining of thin film magnetic head and gap depth machining method

机译:薄膜磁头间隙深度加工的电阻图形及间隙深度加工方法

摘要

The present invention relates to a resistance pattern for gap depth processing of a thin film magnetic head and a gap depth processing method using the same, and more specifically, a rectangular main resistance pattern 15 for position detection and two terminal patterns for an external pattern. (16) and by using a resistance pattern consisting of an internal wiring pattern 17 connecting the terminal pattern 16 and the main resistance pattern 15 to short-circuit the terminal pattern at the final machining position by using the existing resistance pattern The gap depth of the thin film magnetic head, which can control the gap depth of the thin film magnetic head with precision that requires more accuracy than the processing method, and can manufacture the thin film magnetic head with high reliability in the machining process, and the resistance pattern for processing and the gap depth using the same It relates to a processing method.
机译:本发明涉及用于薄膜磁头的间隙深度处理的电阻图案和使用该电阻图案的间隙深度处理方法,更具体地,涉及用于位置检测的矩形主电阻图案15和用于外部图案的两个端子图案。 (16)并且通过使用由内部配线图案17组成的电阻图案,该内部配线图案17连接端子图案16和主电阻图案15,从而通过使用现有的电阻图案使端子图案在最终加工位置处短路。薄膜磁头,其能够以比加工方法更高的精度来控制薄膜磁头的间隙深度,并且能够制造出在加工过程中具有高可靠性的薄膜磁头以及用于加工的电阻图案间隙深度和使用该间隙深度的处理方法。

著录项

  • 公开/公告号KR950027688A

    专利类型

  • 公开/公告日1995-10-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 김광호;

    申请/专利号KR19940006798

  • 发明设计人 박찬왕;

    申请日1994-03-31

  • 分类号G11B5/31;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-22 04:10:49

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