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Radiation-hard, low power, sub-micron CMOS on a SOI substrate

机译:SOI基板上的抗辐射,低功耗,亚微米CMOS

摘要

A radiation-hard, low-power semiconductor device of the complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) type which is fabricated with a sub- micron feature size on a silicon-on-insulator (SOI) substrate (12). The SOI substrate may be of several different types. The sub- micron CMOS SOI device has both a fabrication and structural complexity favorably comparable to conventional CMOS devices which are not radiation- hard. A method for fabricating the device is disclosed.
机译:互补金属氧化物半导体(CMOS)类型的抗辐射,低功率半导体器件,其在绝缘体上硅(SOI)衬底(12)上具有亚微米特征尺寸。 SOI衬底可以是几种不同的类型。亚微米CMOS SOI器件的制造和结构复杂度均与不具有辐射耐受性的常规CMOS器件相比具有优势。公开了一种用于制造器件的方法。

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