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SOLDER PASTE AND FLUX FOR SOLDER JOINT FORMING

机译:用于焊缝成形的焊膏和焊剂

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To supply a solder paste and flux which are effective in forming tin/zinc solder jointing. ;SOLUTION: In this solder paste, the solder powder is mixed with the flux containing the components selected from a group of vitamin A, vitamin B1, vitamin B2, vitamin B6, vitamin B12, vitamin C, vitamin D2, vitamin D3, vitamin E, vitamin F, vitamin H, vitamin K1, vitamin K3, vitamin L1, vitamin L2, vitamin M, vitamin P, vitamin R, vitamin U, vitamin Y, pantothenic acid, nicotinic acid, nicotinic acid amido, rutin, thioctic acid, thioctic acid amido, and ortoic acid.;COPYRIGHT: (C)1999,JPO
机译:解决的问题:提供有效地形成锡/锌焊点的焊膏和助焊剂。 ;解决方案:在该焊膏中,将焊粉与助焊剂混合,这些助焊剂包含的成分选自维生素A,维生素B 1 ,维生素B 2 ,维生素B 6 ,维生素B 12 ,维生素C,维生素D 2 ,维生素D 3 ,维生素E,维生素F,维生素H,维生素K 1 ,维生素K 3 ,维生素L 1 ,维生素L 2 ,维生素M,维他命P,维他命R,维他命U,维他命Y,泛酸,烟酸,烟酸酰胺基,芦丁,硫代乙酸,硫代酸酰胺基和草酸;版权:(C)1999,JPO

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