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CURRENT ACROSS THIN BASE REGION AND PROCESS OF FABRICATION THEREOF

机译:当前整个薄基层区域及其制造过程

摘要

The bipolar transistor has a base structure 31 in the space portion 25a on the single crystal silicon collector region 23a formed by the silicon oxide layer 25 and the base structure is an exogenous base formed around the single crystal silicon emitter region 32a. Intrinsic base layers 31a / 31b of monocrystalline silicon germanium having a reduced thickness from the center portion outward to reduce the dislocation due to thermal stress in the heat treatment for the layers 31c / 31d and the emitter regions 32a. Have.
机译:双极晶体管在由氧化硅层25形成的单晶硅集电极区域23a上的空间部分25a中具有基极结构31,并且该基极结构是在单晶硅发射极区域32a周围形成的外源基极。单晶硅锗的本征基层31a / 31b具有从​​中心部分向外的厚度减小的厚度,以减少由于热处理而对层31c / 31d和发射极区域32a造成的位错。有。

著录项

  • 公开/公告号KR0180325B1

    专利类型

  • 公开/公告日1999-03-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 NIPPON ELECTRIC K.K.;

    申请/专利号KR19950029729

  • 发明设计人 사또 후미히꼬;

    申请日1995-09-12

  • 分类号H01L29/73;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-22 02:16:14

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