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Method of prevention of degradation of low dielectric constant gap- fill material

机译:防止低介电常数间隙填充材料劣化的方法

摘要

Patterned metal layers are gap filled with HSQ and passivated to stabilize the dielectric constant of the HSQ substantially at the as- deposited value prior to oxide deposition by PECVD and planarization. Passivation and stabilization are effected by treating the as--deposited HSQ layer in a silane (SiH.sub.4) containing plasma.
机译:图案化的金属层用HSQ填充间隙并钝化,以在通过PECVD和平面化进行氧化物沉积之前将HSQ的介电常数基本稳定在所沉积的值。钝化和稳定化是通过在含等离子体的硅烷(SiH.sub.4)中处理原样沉积的HSQ层来实现的。

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