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Arrangement comprises substrate attached to carrier element by means of adhesive layer which incorporates additional elements containing gas

机译：该装置包括通过粘合剂层附接到载体元件的基底，该粘合剂层结合了包含气体的附加元件。

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摘要

An arrangement comprises a substrate (1) attached to a carrier element (3) by means of an adhesive layer (2) which incorporates additional elements (4) containing gas.

机译：一种装置包括通过粘合剂层（2）附接到载体元件（3）的基底（1），该粘合剂层结合有包含气体的附加元件（4）。

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公开/公告号DE10051938A1

专利类型
公开/公告日2002-02-28

原文格式PDF
申请/专利权人 INFINEON TECHNOLOGIES AG;
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申请/专利号DE2000151938
发明设计人 MUELLER JOCHEN;
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申请日2000-10-19
分类号H01L21/58;H01L21/68;
国家 DE
入库时间 2022-08-22 00:27:24

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