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procedures for the application of a schutzlacks on a wafer

机译:在晶片上施加舒茨拉克斯的步骤

摘要

A method for applying a protective resist, such as a negative resist, to a prepatterned wafer in which the resist is applied to the previously generated patterns by a distribution system which includes a holder for the wafer, an xy sliding unit with a programming device, and a dispensing device with a syringe.
机译:一种将保护性抗蚀剂(例如负性抗蚀剂)施加到预先构图的晶片上的方法,其中,通过包括晶片保持器,带有编程装置的xy滑动单元的分配系统将抗蚀剂施加到先前生成的图案上,和带有注射器的分配装置。

著录项

  • 公开/公告号DE59811799D1

    专利类型

  • 公开/公告日2004-09-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ROBERT BOSCH GMBH;

    申请/专利号DE19985011799T

  • 发明设计人 BECKER VOLKER;LAERMER FRANZ;SCHILP ANDREA;

    申请日1998-11-23

  • 分类号H01L21/00;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-21 22:41:58

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