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METHOD OF PACKING SOLID ORGANOMETALLIC COMPOUND AND PACKING CONTAINER

机译:包装固体有机化合物和包装容器的方法

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of packing a solid organometallic compound in a packing container for solid organometallic compound that can stably supply the compound to a vapor-phase epitaxial growth system, such as the MOCVD system etc., at a fixed concentration for a long period.;SOLUTION: The solid organometallic compound packed in the packing container for solid organomettallic compound by the method contains grains of the compound having diameters of 0.25 mm at a rate of ≤15 wt%.;COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI
机译:解决的问题:提供一种将固体有机金属化合物包装在用于固体有机金属化合物的包装容器中的方法,该包装容器能够以固定的浓度将化合物稳定地供应至气相外延生长系统,例如MOCVD系统等。解决方案:通过该方法包装在用于固体有机金属化合物的包装容器中的固体有机金属化合物包含直径小于0.25 mm的化合物颗粒,其比例为15%(重量)。COPYRIGHT:(C )2005,日本特许厅

著录项

  • 公开/公告号JP2005033046A

    专利类型

  • 公开/公告日2005-02-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TOSOH FINECHEM CORP;

    申请/专利号JP20030271743

  • 申请日2003-07-08

  • 分类号H01L21/205;C23C16/448;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 22:30:16

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