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Design of integrated circuit package using parametric solids modeller

机译:使用参量固体建模器设计集成电路封装

摘要

A computer is used to model objects by accepting commands from a user. The object is altered in response to the commands. Dimensions are formed between the features, and relations between the dimensions are formed in order to present inconsistence relations which prevent the object from being modeled.
机译:计算机用于通过接受来自用户的命令来对对象进行建模。响应命令更改对象。在特征之间形成尺寸,并形成尺寸之间的关系,以呈现不一致性关系,从而阻止对对象进行建模。

著录项

  • 公开/公告号US7068270B1

    专利类型

  • 公开/公告日2006-06-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ANTHONY M. CHIU;

    申请/专利号US19940348703

  • 发明设计人 ANTHONY M. CHIU;

    申请日1994-12-02

  • 分类号G06T17;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 21:42:24

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