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Lead-free solder

机译:无铅焊料

摘要

In the present invention, there is disclosed a lead-free solder based on alloy being selected from the group consisting of bismuth or tin alloy or bismuth and copper alloy, or bismuth and silver alloy, or copper, nickel and tin alloy, or copper silver and tin alloy and containing 0.005 to 1 percent by weight of phosphorus.�
机译:在本发明中,公开了一种基于合金的无铅焊料,该合金选自铋或锡合金或铋和铜合金,或铋和银合金,或铜,镍和锡合金,或铜银锡合金,含磷0.005-1%(重量)。

著录项

  • 公开/公告号CZ297596B6

    专利类型

  • 公开/公告日2007-01-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 JENA¡K JAN;

    申请/专利号CZ20050000659

  • 发明设计人 JENA¡K JAN;

    申请日2005-10-19

  • 分类号B23K35/26;C22C13/00;

  • 国家 CZ

  • 入库时间 2022-08-21 20:59:09

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