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MUTI-LAYER FABRICATION METHOD

机译:MU TI-layer fabrication method

摘要

A multilayer manufacturing method is provided to reduce fabrication costs and to simplify manufacturing processes by forming a powder pattern on a data line alone. A first layer is formed on a substrate(50). A surface treatment is performed on the first layer. A dispersing solution is formed by mixing a basic solution with powder and polymer. The dispersing solution is dropped on the first layer. A pre-pattern is formed on the resultant structure by performing a pre-heat treatment on the dropped dispersing solution. The first layer is selectively etched. A powder pattern(120) is formed on the resultant structure by vaporizing the polymer using a heat treatment on the pre-pattern. An electrical connection is formed in the powder pattern by a heat treatment.
机译:提供一种多层制造方法,以通过仅在数据线上形成粉末图案来降低制造成本并简化制造过程。在基板(50)上形成第一层。在第一层上执行表面处理。通过将碱性溶液与粉末和聚合物混合而形成分散溶液。分散溶液滴在第一层上。通过对滴加的分散溶液进行预热处理,在所得结构上形成预图案。选择性地蚀刻第一层。通过在预图案上进行热处理使聚合物汽化,在所得结构上形成粉末图案(120)。通过热处理在粉末图案中形成电连接。

著录项

  • 公开/公告号KR20070002706A

    专利类型

  • 公开/公告日2007-01-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 LG.PHILIPS LCD CO. LTD.;

    申请/专利号KR20050058342

  • 发明设计人 CHAE GEE SUNG;

    申请日2005-06-30

  • 分类号H01L29/786;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 20:38:13

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