机译:在集成电路生产中使用的叠加测量结构包括:第一周期性结构,形成在第一组件层中;第二周期性结构,形成在第二组件中,第二组件布置在第一层上
公开/公告号DE102005046973A1
专利类型
公开/公告日2007-04-05
原文格式PDF
申请/专利权人 ADVANCED MICRO DEVICES INC.;
申请/专利号DE20051046973
发明设计人 SCHULZ BERND;
申请日2005-09-30
分类号H01L23/544;H01L21/66;G01B15;
国家 DE
入库时间 2022-08-21 20:29:43