要解决的问题:与公知的期望相比,通过进一步减少微加工型传感器的应用时间成本,来减少用于提供新安装空间的所需安装空间。
解决方案:布置基板2,并在基板2上布置至少一排。该排具有至少一个微加工型功能元件,并在其上布置至少一排。基板层2被用作至少一个微电子无源构成元件。
版权:(C)2008,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP2008149451A
专利类型
公开/公告日2008-07-03
原文格式PDF
申请/专利号JP20070319101
申请日2007-12-11
分类号B81B7/02;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 20:24:49