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LAMINATE FOR PRINTED WIRING BOARD, PRINTED WIRING BOARD USING SAME, METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD, ELECTRICAL COMPONENT, ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRICAL DEVICE

机译:印刷线路板的层压板,使用该印刷线路板的印刷线路板,印刷线路板的制造方法,电气组件,电子组件和电气设备

摘要

Disclosed is a laminate comprising, on a support: an insulating resin composition layer configured to produce a reactive active species when provided with energy; and a reactive polymer precursor layer containing a compound configured to react with the insulating resin composition layer and form a polymer compound.
机译:公开了一种层压体,其在支撑体上包括绝缘树脂组合物层,该绝缘树脂组合物层被配置为在提供能量时产生反应性活性物质;含有与绝缘性树脂组合物层反应而形成高分子化合物的化合物的反应性聚合物前体层。

著录项

  • 公开/公告号US2009114432A1

    专利类型

  • 公开/公告日2009-05-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MITSUYUKI TSURUMI;

    申请/专利号US20060092922

  • 发明设计人 MITSUYUKI TSURUMI;

    申请日2006-10-31

  • 分类号H05K1/02;B32B27/38;B32B27;B32B37/12;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 19:33:08

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