机译:一种在电解沉积过程中检测沉积在永久阴极表面上的极板之间的铜键形成的方法,该方法包括以下步骤:捕获永久阴极的图像,分析图像以发现边缘覆盖层中的缺陷,并记录发现的故障
公开/公告号CL2008000844A1
专利类型
公开/公告日2009-03-27
原文格式PDF
申请/专利权人 APLIK S.A.;
申请/专利号CL20080000844
发明设计人 FERNANDO DIAZ ALONSO;JAIME RAMIREZ MANCILLA;GUILLERMO VIDAL QUEVEDO;DANIEL SERPELL CARRIQUIRY;
申请日2008-03-24
分类号G01B11/00;G01N21/00;G01N21/88;
国家 CL
入库时间 2022-08-21 19:28:21