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Deconvolution analysis device, deconvolution analysis program, and deconvolution analysis method

机译:解卷积分析装置,解卷积分析程序和解卷积分析方法

摘要

A deconvolution analysis apparatus includes a sputtering rate calibrating unit that calibrates a depth profile resulting from a depth analysis on a sample to be estimated by using a sputtering surface analysis, according to a depth change of a sputtering rate in an initial sputtering; and a deconvolution analysis unit that performs a deconvolution analysis on the depth profile whose depth axis is extended, so as to make a depth change of a depth resolution in the initial sputtering apparently constant.
机译:解卷积分析装置包括:溅射速率校准单元,其根据初始溅射中的溅射速率的深度变化,对通过使用溅射表面分析来估计的样品的深度分析所得到的深度轮廓进行校准;解卷积分析单元对深度轴延伸的深度分布进行解卷积分析,以使初始溅射中的深度分辨率的深度变化看起来恒定。

著录项

  • 公开/公告号JP4410154B2

    专利类型

  • 公开/公告日2010-02-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社東芝;

    申请/专利号JP20050170148

  • 发明设计人 富田 充裕;田中 洋毅;吉木 昌彦;

    申请日2005-06-09

  • 分类号G01N27/62;G01N23/227;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 18:57:23

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