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PRESS MOLDING METHOD FOR A CASE OF AN ELECTRONIC PRODUCT TO REDUCE DELAY OF A PROCESS

机译:一种用于减少电子产品过程延迟的电子产品压模方法

摘要

PURPOSE: A press molding method for a case of an electronic product is provided to reduce defects caused by breaking of a magnesium alloy plate.;CONSTITUTION: A press molding method for a case of an electronic product is as follows. A molding device is prepared(S1). The molding device comprises a mold and a punch. A magnesium alloy plate is arranged on the top of the mold to cover a molding space of the mold(S2). The magnesium alloy plate is pressed in a case shape(S3). The punch and the mold are heated by heaters to soften the magnesium alloy plate. The punch is first descended to the Mg alloy plate(S31), and then the punch is second descended slower than the first descending(S33). And the punch is third descended(S35).;COPYRIGHT KIPO 2010
机译:目的:提供一种用于电子产品的壳体的压制成型方法,以减少由于镁合金板的断裂而引起的缺陷。;构成:一种用于电子产品的壳体的压制成型方法如下。准备成型装置(S1)。成型装置包括模具和冲头。镁合金板布置在模具的顶部以覆盖模具的模制空间(S2)。将镁合金板压制成壳体形状(S3)。冲头和模具由加热器加热,以软化镁合金板。冲头首先下降到Mg合金板(S31),然后冲头第二次下降的速度比第一次下降慢(S33)。拳头是第三个下降点(S35)。; COPYRIGHT KIPO 2010

著录项

  • 公开/公告号KR20100026824A

    专利类型

  • 公开/公告日2010-03-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 KC CHEMICAL CO. LTD.;

    申请/专利号KR20080085976

  • 发明设计人 KIM HONG KYUN;

    申请日2008-09-01

  • 分类号B30B15/34;B30B15/00;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 18:33:10

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