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HALOGEN-FREE FLAME RETARDANT ADHESIVE COMPOSITION, FLEXIBLE COPPER-CLAD LAMINATE, COVERLAY, AND ADHESIVE FILM

机译:无卤阻燃胶粘剂,柔性覆铜板,覆膜和胶粘剂

摘要

PPROBLEM TO BE SOLVED: To provide a halogen-free flame retardant adhesive composition excellent in preservation resistance, and to provide using the flame retardant adhesive composition a flexible copper-clad laminate, coverlay, and adhesive film excellent in handleability and moldability and having high adhesion, flexibility, heat resistance, insulation reliability, and warpage characteristics simultaneously. PSOLUTION: The halogen-free flame retardant adhesive composition comprises (A) a polyepoxide compound, (B) bis-p-aminobenzoate represented by general formula (1) (wherein m and n are each independently an integer of 1-12, and mn is 6-20), (C) a curing accelerator for epoxy compounds, (D) a phosphazene compound, (E) an organic phosphinate compound, (F) a synthetic rubber, and (G) an inorganic filler, and the total amount of the component (D) and the component (E) against the total adhesive compound is 5-30 mass%, and the mass ratio of (D) component to (E) component: (D)/[(D)+(E)] is 0.3-0.7. PCOPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
机译:

要解决的问题:提供优异的耐保存性的无卤阻燃粘合剂组合物,并提供使用该阻燃粘合剂组合物的挠性覆铜层压板,覆盖层和粘合膜,其可加工性和可模塑性以及同时具有高附着力,柔韧性,耐热性,绝缘可靠性和翘曲特性。

解决方案:无卤阻燃粘合剂组合物包含(A)聚环氧化合物,(B)通式(1)表示的双对氨基苯甲酸酯(其中m和n分别独立为1至12的整数) ,且mn为6-20),(C)环氧化合物的固化促进剂,(D)磷腈化合物,(E)有机次膦酸酯化合物,(F)合成橡胶,和(G)无机填料,和相对于全部粘接剂,成分(D)和成分(E)的总量为5〜30质量%,(D)成分与(E)成分的质量比为:(D)/ [(D) +(E)]为0.3-0.7。

版权:(C)2011,日本特许厅&INPIT

著录项

  • 公开/公告号JP2010265353A

    专利类型

  • 公开/公告日2010-11-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 KYOCERA CHEMICAL CORP;

    申请/专利号JP20090116282

  • 发明设计人 MAEZAWA HIDEKI;NAKAMI HIROAKI;

    申请日2009-05-13

  • 分类号C09J163;H05K3/28;H05K1/03;C09J11/08;C09J11;C09J7/02;C09J7;C08G59/50;C08J7/04;B32B15/088;B32B15/08;C09J11/04;C09J121;B32B15/092;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 18:22:51

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