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Copper-based sliding material

机译:铜基滑动材料

摘要

A sliding bearing comprises steel back layer 1 and a copper-based sliding layer 2. The copper-based sliding layer 2 comprises (by weight): 6-12 % tin, 11-30 % bismuth, 0.01-0.05 % phosphorous, optionally 0.1-10 % in total of nickel, iron and/or silver, optionally 0.1-10 % in total of inorganic compounds, with the balance being Cu and impurities. The mass ratio of Bi to Sn is 1.7-3.4 and the mass ratio of Bi to P is 500-2100. The copper based sliding layer 2 comprises a copper-tin-phosphorous compound and bismuth grains 3 with an average area of 60-350 um2 when observed in a cross section parallel to a thickness direction of the layer.
机译:滑动轴承包括钢背层1和铜基滑动层2。铜基滑动层2包含(按重量计):6-12%锡,11-30%铋,0.01-0.05%磷,可选地0.1镍,铁和/或银的总量为-10%,无机化合物的总量为0.1-10%,其余为铜和杂质。 Bi与Sn的质量比为1.7〜3.4,Bi与P的质量比为500〜2100。铜基滑动层2包括铜-锡-磷化合物和铋晶粒3,当在平行于该层的厚度方向的横截面中观察时,其平均面积为60-350μm2。

著录项

  • 公开/公告号GB201205639D0

    专利类型

  • 公开/公告日2012-05-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 DAIDO METAL COMPANY LTD.;

    申请/专利号GB20120005639

  • 发明设计人

    申请日2012-03-29

  • 分类号C22C9;F16C33/12;

  • 国家 GB

  • 入库时间 2022-08-21 17:03:47

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