首页> 外国专利> Design and placement of pads for mechanically assembling multiple printed circuit boards together to form one intergraded printed circuit board

Design and placement of pads for mechanically assembling multiple printed circuit boards together to form one intergraded printed circuit board

机译:用于将多个印刷电路板机械组装在一起以形成一个集成印刷电路板的焊盘的设计和放置

摘要

机译:

著录项

  • 公开/公告号GB2477993B

    专利类型

  • 公开/公告日2012-01-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 GEOFFREY DAVID HORN;

    申请/专利号GB20100002986

  • 发明设计人 GEOFFREY DAVID HORN;

    申请日2010-02-23

  • 分类号H05K1/11;H05K1/14;H05K3/36;

  • 国家 GB

  • 入库时间 2022-08-21 17:03:28

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号