首页> 外国专利> Adhesion of the adherend to the substrate via a primer

Adhesion of the adherend to the substrate via a primer

机译:通过底漆将被粘物粘附到基材上

摘要

A method of bonding an adherent to a substrate, wherein a primer is applied to the substrate by plasma deposition and the adherent is bonded to the primer treated surface of the substrate, and the primer contains functional groups which chemically bond to functional groups in the adherent.
机译:一种将粘附体粘合到基底上的方法,其中通过等离子体沉积将底漆施加到基底上,并且将粘附体粘附到基底的经底漆处理的表面上,并且所述底漆包含与所述粘附体中的官能团化学键合的官能团。 。

著录项

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号