要解决的问题:提供一种电镀方法,其在电镀金属基板的表面时可以防止金属基板的溶解并且通常可以电镀甚至是非常薄的金属基板。
解决方案:在电镀金属基板的表面时,电镀方法包括:使用电镀液,该电镀液包含二氧化碳和惰性气体中的至少一种,并包含表面活性剂,并制成平均的金属粉末。粒径大于100μm,其量超过加入并分散在其中的金属粉末的可溶量;在超临界状态或亚临界状态下电镀基板。然后,由于金属以饱和或过饱和的状态存在于电镀液中,因此该方法可以降低金属基板的溶解速率,并且还可以防止诱发的共沉积现象的发生,从而在金属表面上提供光滑的镀层。金属基板在短时间内。电镀方法甚至可以应用于其中金属基板是在设置于基板上的绝缘层的表面上形成的金属薄膜的情况下,甚至适用于其中金属是铜,锌,铁,镍和钴。
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