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The soft thin copper alloy material, the soft thin copper alloy wire, the soft thin copper alloy board, the soft thin copper alloy twist line and the cable, the coaxial cable and the composite cable null 2mass

机译:软细铜合金材料,软细铜合金线,软细铜合金板,软细铜合金双绞线和电缆,同轴电缆和复合电缆的零质量

摘要

PPROBLEM TO BE SOLVED: To provide a soft-dilute-copper-alloy material, a soft-dilute-copper-alloy wire, a soft-dilute-copper-alloy sheet, a soft-dilute -copper-alloy stranded wire, and a cable, a coaxial cable and a composite cable using the same. PSOLUTION: The soft-dilute-copper-alloy material contains: copper and additional elements selected from the group consisting of Ti, Mg, Zr, Nb, Ca, V, Ni, Mn and Cr, and the balance of inevitable impurities. The soft-dilute-copper-alloy wire is characterized in that the average crystal grain size is 20 μm or less in the surface layer up to a depth of 50 μm from the surface. PCOPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
机译:

要解决的问题:提供一种软质稀释铜合金材料,一种软质稀释铜合金丝,一种软质稀释铜合金绞线以及电缆,同轴电缆和使用该电缆的复合电缆。

解决方案:软稀释铜合金材料包含:铜和其他元素,这些元素选自Ti,Mg,Zr,Nb,Ca,V,Ni,Mn和Cr,以及不可避免的杂质余量。软稀释铜合金线的特征在于,在距表面50μm的深度的表面层中的平均晶粒尺寸为20μm或更小。

版权:(C)2011,日本特许厅&INPIT

著录项

  • 公开/公告号JP5077416B2

    专利类型

  • 公开/公告日2012-11-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日立電線株式会社;

    申请/专利号JP20100235269

  • 申请日2010-10-20

  • 分类号C22C9/00;C22F1/08;H01B5/02;H01B5/08;H01B1/02;H01B7/00;H01B11/18;H01B11/00;C22F1/00;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 16:55:07

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