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Circuit module with metal case, circuit module assembly with metal case, and method for manufacturing circuit module with metal case

机译:具有金属外壳的电路模块,具有金属外壳的电路模块组件以及具有金属外壳的电路模块的制造方法

摘要

A miniaturized circuit module with a metal case is provided. A circuit module with a metal case of the present invention includes a circuit board having at least four sides, an electronic component mounted on the circuit board, and a metal case that covers the electronic component and is attached to the circuit board. A metal case land electrode for attaching a metal case is formed in the vicinity of the side on the surface, and the metal case land electrode extends from the main electrode part to the side of the circuit board from the main electrode part. And a supply case, wherein the metal case is bonded to the main electrode portion by a conductive bonding material.
机译:提供了具有金属壳体的小型化电路模块。本发明的带有金属外壳的电路模块包括:具有至少四个侧面的电路板;安装在电路板上的电子部件;以及覆盖电子部件并安装在电路板上的金属外壳。在表面侧的附近形成有用于安装金属壳体的金属壳体连接电极,该金属壳体连接电极从主电极部从主电极部延伸至电路基板侧。以及供应壳体,其中,金属壳体通过导电接合材料接合至主电极部分。

著录项

  • 公开/公告号JPWO2012063682A1

    专利类型

  • 公开/公告日2014-05-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社村田製作所;

    申请/专利号JP20120542877

  • 发明设计人 ▲高▼木 昌由;高森 隆学;

    申请日2011-11-01

  • 分类号H05K3/34;H05K3/32;H05K3;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 16:11:35

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