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METHOD OF GRINDING A CUTTER FOR SKIVE-MACHINING AND DEVICE FOR GRINDING THE SKIVE-MACHINING CUTTER

机译:用于切削加工的刀具的磨削方法以及用于切削加工的刀具的磨削装置

摘要

A method of grinding a cutter for skive-machining a work and a device for grinding the skive-machining cutter which method and device allow formation of a better gear with a cutting operation. The target of grinding is a skive-machining cutter in which a plurality of helical groove portions are formed. A first grinding step is effected for grinding one of a pair of blade lateral faces facing the groove portion. A second grinding step is effected for grinding the other of the pair of blade lateral faces. Then, a third grinding step is effected for forming a blade tip face to be continuous with the blade lateral face formed in the first grinding step and the blade lateral face formed in the second grinding step.
机译:一种用于切削加工工件的刀具的方法和一种用于切削加工刀具的设备,该方法和设备允许通过切削操作形成更好的齿轮。磨削的对象是在其中形成有多个螺旋槽部分的刮削加工刀具。进行第一研磨步骤以研磨面对凹槽部分的一对叶片侧面中的一个。进行第二研磨步骤以研磨一对叶片侧面中的另一个。然后,进行第三研磨步骤,以形成与在第一研磨步骤中形成的叶片侧面和在第二研磨步骤中形成的叶片侧面连续的叶片尖端面。

著录项

  • 公开/公告号US2015165581A1

    专利类型

  • 公开/公告日2015-06-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 AISIN SEIKI KABUSHIKI KAISHA;

    申请/专利号US201314415007

  • 发明设计人 EIRI NAGATA;

    申请日2013-08-21

  • 分类号B24B3/34;B24C1/02;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 15:26:50

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