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Drilling or abrading tool having a working surface with an array of blind apertures plugged with super-abrasive material

机译:具有工作表面的钻孔或研磨工具,该工作表面具有用超级研磨材料堵塞的盲孔阵列

摘要

A substrate includes a surface having blind apertures formed therein. The blind apertures formed in the surface are preferably arranged in a regular and repeating pattern, such as with an array. A super-abrasive material fills each of the blind apertures. Each apertures hole has an opening with a cross-sectional dimension in the range of 1 mm to 15 mm. The super-abrasive material filling each of the plurality of blind apertures may be a polycrystalline diamond compact or an impregnated diamond material (such as formed by fused tungsten carbide impregnating randomly distributed diamond particles). The blind apertures may be formed in the substrate using electrical discharge machining.
机译:基板包括其中形成有盲孔的表面。形成在表面中的盲孔优选地以规则且重复的图案布置,例如以阵列布置。超级研磨材料填充每个盲孔。每个孔眼具有开口,该开口的横截面尺寸在1mm至15mm的范围内。填充多个盲孔中的每一个的超磨料可以是多晶金刚石压块或浸渍的金刚石材料(例如通过熔融碳化钨浸渍随机分布的金刚石颗粒而形成)。可以使用放电加工在基板中形成盲孔。

著录项

  • 公开/公告号US9162345B2

    专利类型

  • 公开/公告日2015-10-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MICHEL DE REYNAL;

    申请/专利号US201213491798

  • 发明设计人 MICHEL DE REYNAL;

    申请日2012-06-08

  • 分类号E21B10/43;B24D99/00;E21B10/00;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 15:22:56

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