机译:包括具有聚氰尿酸骨架,环氧基和SiH基的有机聚硅氧烷或倍半硅氧烷骨架的化合物,包含该化合物作为增粘剂的热固性树脂组合物,用于光学半导体的硬化材料和密封剂
公开/公告号US8987358B2
专利类型
公开/公告日2015-03-24
原文格式PDF
申请/专利号US201214130499
申请日2012-06-28
分类号H01L33/56;C07F7/21;C08G77/54;C08G77/388;C08G59/30;C09D163/00;
国家 US
入库时间 2022-08-21 15:19:07