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Diffraction ring analysis method and diffraction ring analysis equipment

机译:衍射环分析方法和衍射环分析设备

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a diffraction ring analysis method capable of analyzing a diffraction ring and improving accuracy even if the diffraction ring has a missing part.SOLUTION: A diffraction ring analysis method includes: irradiating a specific part of a measurement target with a beam exhibiting a diffraction property, and measuring a strain using a central angle α of a diffraction ring formed by a diffraction beam reflected by this specific part (S21, S22); performing Fourier transform on this measurement result (S23); and calculating at least either a stress or strain of the specific part from a result of this Fourier transform (S24).
机译:解决的问题:提供一种即使在衍射环上有缺失部分的情况下,也能够分析衍射环并提高精度的衍射环分析方法。解决方案:衍射环分析方法包括:对被测物的特定部位进行照射。光束表现出衍射特性,并使用中心角α测量应变。由该特定部分反射的衍射束形成的衍射环的直径(S21,S22);对该测量结果进行傅立叶变换(S23);根据该傅立叶变换的结果,至少计算特定部位的应力或应变(S24)。

著录项

  • 公开/公告号JP5842242B2

    专利类型

  • 公开/公告日2016-01-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 国立大学法人金沢大学;

    申请/专利号JP20140213211

  • 发明设计人 宮崎 利行;佐々木 敏彦;

    申请日2014-10-17

  • 分类号G01N23/205;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 14:42:10

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