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curing composition, curable composition, process for preparing a curing composition, process for preparing a curable composition, process for preparing a thermoset and cured thermoset article

机译:固化组合物,可固化组合物,制备固化组合物的方法,制备可固化组合物的方法,制备热固性和固化的热固性制品的方法

摘要

abstract "curing composition, curable composition, process for preparing a curing composition, process for preparing a curable composition, process for preparing a thermoset and cured thermoset article" curing composition for an epoxy compound which includes (a) at least one phenalcamine, and (b) at least one isocyanate; a curable composition comprising (i) at least one epoxy compound, (ii) at least one phenalcamine, and (iii) at least one isocyanate; and a thermoset prepared with the above curable composition. 1/1
机译:摘要“用于环氧化合物的固化组合物,其包括:(a)至少一种酚醛胺,和(a)“固化组合物,可固化组合物,制备固化组合物的方法,制备可固化组合物的方法,制备热固性和固化的热固性制品的方法”。 b)至少一种异氰酸酯;一种可固化的组合物,其包含(i)至少一种环氧化合物,(ii)至少一种酚醛胺和(iii)至少一种异氰酸酯;用上述可固化组合物制备的热固性材料。 1/1

著录项

  • 公开/公告号BR112015009489A2

    专利类型

  • 公开/公告日2017-07-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC;

    申请/专利号BR20151109489

  • 发明设计人 LEI YAN;WEI ZHOU;YI ZHANG;

    申请日2012-10-31

  • 分类号C08K5/16;C08L63;

  • 国家 BR

  • 入库时间 2022-08-21 13:40:11

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