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CMOS-MEMS structures with out-of-plane MEMS sensing gap

机译:具有面外MEMS感应间隙的CMOS-MEMS结构

摘要

A micro-electro-mechanical system sensor device is disclosed. The sensor device comprises a micro-electro-mechanical system (MEMS) layer, comprising: an actuator layer and a cover layer, wherein a portion of the actuator layer is coupled to the cover layer via a dielectric; and an out-of-plane sense element interposed between the actuator layer and the cover layer, wherein the MEMS device layer is connected to a complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS) substrate layer via a spring and an anchor.
机译:公开了一种微机电系统传感器装置。该传感器装置包括微机电系统(MEMS)层,该微机电系统层包括:致动器层和覆盖层,其中,致动器层的一部分经由电介质耦合至覆盖层;并且插在致动器层和覆盖层之间的平面外感测元件,其中,MEMS器件层通过弹簧和锚固件连接到互补金属氧化物半导体(CMOS)衬底层。

著录项

  • 公开/公告号US9896327B2

    专利类型

  • 公开/公告日2018-02-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 INVENSENSE INC.;

    申请/专利号US201615158947

  • 发明设计人 MATTHEW JULIAN THOMPSON;

    申请日2016-05-19

  • 分类号H01L29;B81B3;H01L41/113;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 12:56:59

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