机译:用于半导体器件制造工艺的树脂的制造方法,树脂的制造方法,树脂的制造方法,光化射线敏感性或放射线敏感性树脂组合物,以及光化射线敏感性或放射线性树脂-
公开/公告号KR20180084958A
专利类型
公开/公告日2018-07-25
原文格式PDF
申请/专利权人 후지필름 가부시키가이샤;
申请/专利号KR20187017476
申请日2016-11-10
分类号G03F7/075;C08F30/04;G03F7/20;G03F7/32;
国家 KR
入库时间 2022-08-21 12:39:27