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PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION METHOD FOR PRODUCING PATTERN MEMS STRUCTURE METHOD FOR PRODUCING THE STRUCTURE METHOD FOR DRY ETCHING METHOD FOR WET ETCHING MEMS SHUTTER DEVICE AND IMAGE DISPLAY APPARATUS

机译:制作图案MEMS结构的光敏树脂组成法制作湿蚀刻MEMS快门装置和图像显示装置的干蚀刻法的结构方法

摘要

The photosensitive resin composition for an etching resist or MEMS structural member of the present invention is characterized in that (A) a carboxyl group or a phenolic hydroxyl group has a monomer unit (a1) having a moiety protected with an acid-decomposable group, , A polymer having a monomer unit (a2), a component (B), a photo acid generator, and (C) a solvent.;
机译:本发明的用于抗蚀剂或MEMS结构构件的光敏树脂组合物的特征在于,(A)羧基或酚羟基具有单体单元(a1),该单体单元具有被酸可分解基团保护的部分,具有单体单元(a2),成分(B),光产酸剂和(C)溶剂的聚合物。

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