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METHOD OF TIN-PLATING COPPER ALLOY FOR ELECTRIC OR ELECTRONIC PARTS AND AUTOMOBILE PARTS AND TIN-PLATING MATERIAL OF COPPER ALLOY MANUFACTURED THEREFROM

机译:用于电气或电子零件及汽车零件的镀锡铜合金的方法及其制造的铜合金的镀锡材料

摘要

The present invention provides a method of tin-plating a copper alloy for electric or electronic parts and automobile parts which has excellent insertion force, heat-resistant peeling, and solderability, and a tin-plating material of a copper alloy manufactured therefrom.
机译:本发明提供了一种用于对具有优异的插入力,耐热剥离性和可焊性的用于电气或电子部件和汽车部件的铜合金进行镀锡的方法,以及由其制造的铜合金的镀锡材料。

著录项

  • 公开/公告号US2019330743A1

    专利类型

  • 公开/公告日2019-10-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 POONGSAN CORPORATION;

    申请/专利号US201816462209

  • 申请日2018-05-08

  • 分类号C23C22/07;C25D3/30;C25D3/38;C25D3/56;C25D3/60;C25D5/12;C25D5/34;C25D5/50;C25F1/02;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 12:09:55

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