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STRUCTURE DESIGN GENERATION FOR FIXING METAL TIP-TO-TIP ACROSS CELL BOUNDARY

机译:固定跨单元边界的金属尖端的结构设计生成

摘要

A method for semiconductor structure design includes performing, by a processor, error processing of an initial design file layout. The processor further detects a tip-to-tip (T2T) structure design violation at a design cell boundary for a metal layer above (Ma) a via (Vx) at a tip of the Ma for the initial design file layout for a semiconductor structure based on a library of pattern rules. Upon detection of the T2T structure design violation, the processor retargets the Vx for generating a resulting design file layout of the semiconductor structure.
机译:一种用于半导体结构设计的方法,包括由处理器执行初始设计文件布局的错误处理。处理器还针对半导体结构的初始设计文件布局,在Ma尖端处的通孔(Vx)上方(Ma)上方的金属层的金属层的设计单元边界处检测到尖端(T2T)结构设计违规情况基于模式规则库。在检测到T2T结构设计违规时,处理器将Vx重新定位以生成半导体结构的最终设计文件布局。

著录项

  • 公开/公告号US2019155148A1

    专利类型

  • 公开/公告日2019-05-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION;

    申请/专利号US201916261264

  • 发明设计人 GENG HAN;DONGBING SHAO;

    申请日2019-01-29

  • 分类号G03F1/70;G06F17/50;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 12:08:47

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