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METAL MATERIAL FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME

机译:用于光学半导体器件的金属材料,制造该金属材料的方法以及使用该金属材料的光学半导体器件

摘要

To provide a metal material for an optical semiconductor device that has an enhanced adhesion property with a resin material, and to provide a method of manufacturing the same and an optical semiconductor device using the same.SOLUTION: Provided is a metal material for an optical semiconductor device that has, on a conductive base substance in this order: a nickel or nickel alloy plating layer; a gold or gold alloy plating layer; and an indium or indium alloy plating layer whose thickness is equal to or more than 0.002 μm and equal to or less than 0.3 μm.SELECTED DRAWING: Figure 2A
机译:提供一种用于光学半导体器件的金属材料,该金属材料与树脂材料具有增强的粘合性,并提供其制造方法和使用该材料的光学半导体器件。解决方案:提供一种用于光学半导体的金属材料在导电基础物质上依次排列的装置:镍或镍合金镀层;金或金合金镀层;以及厚度等于或大于0.002μm且小于或等于0.3μm的铟或铟合金镀层。图2A

著录项

  • 公开/公告号JP2020053600A

    专利类型

  • 公开/公告日2020-04-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 NICHIA CHEM IND LTD;

    申请/专利号JP20180182721

  • 发明设计人 KATO YASUO;MATSUDA KAZUYA;

    申请日2018-09-27

  • 分类号H01L33/60;H01L33/62;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 11:36:34

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