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Method for making CMOS image sensor including stacked semiconductor chips and image processing circuitry including a superlattice

机译:包括堆叠半导体芯片的CMOS图像传感器的制造方法以及包括超晶格的图像处理电路

摘要

A method for making a CMOS image sensor may include forming a first semiconductor chip including an array of image sensor pixels and readout circuitry electrically connected thereto, forming a second semiconductor chip including image processing circuitry electrically connected to the readout circuitry, and coupling the first semiconductor chip and the second semiconductor chip in a stack. The processing circuitry may include a plurality of transistors each including spaced apart source and drain regions, a superlattice channel extending between the source and drain regions, and a gate including a gate insulating layer on the superlattice channel and a gate electrode on the gate insulating layer.
机译:用于制造CMOS图像传感器的方法可以包括:形成包括图像传感器像素阵列和电连接到其上的读出电路的第一半导体芯片;形成包括电连接到读出电路的图像处理电路的第二半导体芯片;以及耦合第一半导体芯片和第二半导体芯片堆叠在一起。处理电路可以包括多个晶体管,每个晶体管包括隔开的源极区和漏极区,在源极区和漏极区之间延伸的超晶格沟道,以及包括在超晶格沟道上的栅极绝缘层和在栅极绝缘层上的栅电极的栅极。 。

著录项

  • 公开/公告号US10608027B2

    专利类型

  • 公开/公告日2020-03-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ATOMERA INCORPORATED;

    申请/专利号US201715842981

  • 发明设计人 YI-ANN CHEN;ABID HUSAIN;HIDEKI TAKEUCHI;

    申请日2017-12-15

  • 分类号H01L27/146;H01L29/15;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 11:27:55

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