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Systems and methods for perforation and ohmic contact formation for GaN epitaxial lift-off using an etch stop layer

机译:使用蚀刻停止层进行GaN外延剥离的穿孔和欧姆接触形成的系统和方法

摘要

Methods and systems for forming a device structure free of a substrate are described. Exemplary embodiments include a device structure comprising of device layers, a release layer, an etch stop layer, and a substrate. The device structure is exposed to photoenhanced wet etch environments to vertically and laterally etch the release layer to separate the device layers from the substrate. The device structure can include a contact layer, an etch stop layer, or both in some embodiments.
机译:描述了用于形成没有衬底的器件结构的方法和系统。示例性实施例包括一种器件结构,该器件结构包括器件层,释放层,蚀刻停止层和衬底。将器件结构暴露于光增强的湿法蚀刻环境中,以垂直和横向蚀刻释放层,从而将器件层与基板分离。在一些实施例中,器件结构可以包括接触层,蚀刻停止层或两者。

著录项

  • 公开/公告号US10522363B2

    专利类型

  • 公开/公告日2019-12-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MICROLINK DEVICES INC.;

    申请/专利号US201816044479

  • 申请日2018-07-24

  • 分类号H01L21/306;H01L21/78;H01L21/3063;H01L33;H01L21/02;H01L31/0236;H01L21/67;H01L29/20;H01L33/22;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 11:26:44

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