机译:集成组件,其晶体管体区域与承运人-储蓄机构结构相连;形成集成组件的方法和方法
公开/公告号WO2020181049A1
专利类型
公开/公告日2020-09-10
原文格式PDF
申请/专利权人 MICRON TECHNOLOGY INC.;
申请/专利号WO2020US21115
发明设计人 KARDA KAMAL M.;LIU HAITAO;RAMASWAMY DURAI VISHAK NIRMAL;GAO YUNFEI;TANG SANH D.;PANDEY DEEPAK CHANDRA;
申请日2020-03-05
分类号H01L27/108;
国家 WO
入库时间 2022-08-21 11:09:29