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A linear voltage stabiliser associated with silicon wafer cutting apparatus

机译:与硅晶片切割设备相关的线性稳压器

摘要

A cutting device, possibly for cutting silicon wafers, utilising a stabiliser, possibly a liner voltage stabiliser comprising a first device 11 body with transmission 201, cutting 203 and mobile devices 202 all housed therein. A work cavity 12 with a lifting block 15 arranged therein which has a telescopic cavity 16, positioning blocks 78 and positioning cavity 79. A first gear 21 in cavity 18 and rotating shaft 19 cavity associated with a motor 20 in screw thread 17 arrangement is associated with telescopic cavity 16. A second gear cavity 22 with a gear 23 in power connection with the first gear 21, the second gear 22 fixed to a second rotating shaft 26 which extends in to a first transmission cavity 25. Third and fourth gears 27, 28 directly or indirectly interacting with second gear 23 and a wire winding cavity 30 is connected to a rotatory shaft 31 of fourth gear 28. A sliding cavity 34 is arranged in one side of wire winding cavity 30 and a sliding plate 36 arranged in a first sliding cavity 35 with a guide37 and associated spring 28.
机译:一种利用稳定器的可能用于切割硅晶片的切割装置,可能是线性稳压器,其包括第一装置11主体,该第一装置11主体具有变速器201,切割装置203和所有容纳在其中的移动装置202。具有设置在其中的升降块15的工作腔12,该升降块具有伸缩腔16,定位块78和定位腔79。腔18中的第一齿轮21和旋转轴19腔与螺纹20布置的电动机20相关联。具有伸缩腔16。第二齿轮腔22具有与第一齿轮21动力连接的齿轮23,第二齿轮22固定到第二旋转轴26,第二旋转轴26延伸到第一传动腔25中。第三和第四齿轮27,在图28中直接或间接地与第二齿轮23相互作用并且绕线腔30与第四齿轮28的旋转轴31连接。滑动腔34布置在绕线腔30的一侧,而滑动板36布置在第一齿轮中。带导向件37和相关弹簧28的滑动腔35。

著录项

  • 公开/公告号GB2568172B

    专利类型

  • 公开/公告日2020-10-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 JINAN TONGBEI LIGHTING CO. LTD.;

    申请/专利号GB20190001394

  • 发明设计人 YANGANG BAI;

    申请日2019-02-01

  • 分类号B28D5;B28D5/04;B28D7;

  • 国家 GB

  • 入库时间 2022-08-21 10:59:43

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