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PMOS晶体管的制造方法及PMOS晶体管

摘要

本发明公开了两种PMOS晶体管的制造方法及利用该方法制造的PMOS晶体管,其中一种方法包括步骤:提供一半导体衬底;在半导体衬底上形成栅氧层;在栅氧层上形成栅导电层;通过栅导电层向栅氧层掺杂F离子;刻蚀栅导电层和栅氧层,形成栅极;在栅极两侧的半导体衬底中形成源极区和漏极区。该PMOS晶体管的制造方法,使得PMOS晶体管的NBTI提高,PMOS晶体管的性能提高。

著录项

  • 公开/公告号CN101728269B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-08-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN200810224805.9

  • 发明设计人 居建华;

    申请日2008-10-21

  • 分类号

  • 代理机构北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人李丽

  • 地址 100176 北京市经济技术开发区文昌大道18号

  • 入库时间 2022-08-23 09:10:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-08-22

    授权

    授权

  • 2010-08-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/336 申请日:20081021

    实质审查的生效

  • 2010-06-09

    公开

    公开

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