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三维立体结构相变存储器芯片的电路及实现方法

摘要

本发明针对三维立体结构相变存储器芯片的电路设计准则及实现方法。为了最大限度的利用存储器面积,本发明要求存储阵列布满整个存储芯片。提出的电路结构是针对存储阵列布满整个存储芯片这一特点的优化方案。存储阵列能够布满整个存储芯片是本发明最大的优势之处。为了实现上述优势,本发明首先对存储阵列下的外围电路作一合理分割,其次对分割后的外围电路相互控制问题提出一套解决方案,最后基于上述两点提出了外围电路的拼接方案。以此在电路设计层面彻底实现三维立体结构相变存储芯片。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-07-04

    授权

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  • 2008-10-01

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-08-06

    公开

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