法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-07-18
授权
授权
2010-02-24
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-12-30
公开
公开
机译: 使用不同成分(例如无机/有机)的双掩模处理来实现使用两次印刷两次蚀刻方法的单次多晶硅蚀刻
机译: 使用不同成分(例如无机/有机)的双掩模处理来实现使用两次印刷两次蚀刻方法的单次多晶硅蚀刻
机译: 通过诸如集成在坐标测量装置中的光学或X射线传感器系统之类的传感器系统确定物体的结构或几何形状的方法,涉及在同一测量点处完成物体的两次测量