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一种用于表贴薄膜电容器焊接的无铅焊料环保助焊剂

摘要

本发明公开了一种用于表贴薄膜电容器焊接的无铅焊料环保助焊剂,包括松香及其衍生物4~17%、有机酸类活化剂3~9%、二乙胺盐酸盐和/或环己胺盐酸盐1.5~3.5%、表面活性剂0.3~0.7%和溶剂70~90%,先将松香及其衍生物、有机酸类活化剂、二乙胺盐酸盐和/或环己胺盐酸盐加入溶剂中,搅拌混合均匀,然后再加入表面活性剂,继续搅拌混合均匀,最后将此溶液用纱布过滤掉固体杂质,最后获得淡黄色的澄清透明液体。该助焊剂具有如下优点:润湿力强,可焊性优越,可提高无铅焊料的焊接性能,焊后焊锡铺展均匀,锡面光亮平整,表面绝缘电阻高,电性能优越,符合环保要求。

著录项

  • 公开/公告号CN101745760B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-07-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 厦门法拉电子股份有限公司;

    申请/专利号CN200810072338.2

  • 发明设计人 马忠养;林晋涛;张世梅;

    申请日2008-12-08

  • 分类号

  • 代理机构厦门市首创君合专利事务所有限公司;

  • 代理人连耀忠

  • 地址 361012 福建省厦门市金桥路101号

  • 入库时间 2022-08-23 09:10:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-07-04

    授权

    授权

  • 2010-10-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 35/363 申请日:20081208

    实质审查的生效

  • 2010-06-23

    公开

    公开

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