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一种PCB板内置槽的加工方法

摘要

本发明实施例公开了一种PCB板内置槽的加工方法,包括以下步骤:a、对与第一板件相邻的第二板件进行加工,得到通孔;b、在所述通孔中放入垫片,并进行层压,得到PCB板;c、对所述PCB板上与所述通孔相对应的其他的多片板进行控深铣;d、取出垫片。本发明提供的方法中,在层压前,先将与第一板件相邻的第二板件进行加工,然后在第二板件上加工的通孔中加入垫片进行层压,层压完成后对层压的其他板件进行控深铣,直至露出垫片,取出垫片后PCB板内置槽就完成加工,本发明提供的方法中采用分步加工的方式对内置槽进行加工,防止了机械铣床在加工时对第一板件的板面的损伤。

著录项

  • 公开/公告号CN102006727B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-06-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深南电路有限公司;

    申请/专利号CN201010525400.6

  • 发明设计人 魏厚斌;李雷;罗斌;刘金峰;

    申请日2010-10-27

  • 分类号H05K3/00(20060101);

  • 代理机构深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人彭愿洁;李文红

  • 地址 518000 广东省深圳市南山区侨城东路99号

  • 入库时间 2022-08-23 09:10:14

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-03-18

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 3/00 变更前: 变更后: 申请日:20101027

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2012-06-06

    授权

    授权

  • 2011-05-25

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20101027

    实质审查的生效

  • 2011-04-06

    公开

    公开

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