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一种干膜湿制程工艺制作SMT镍磷合金版的方法

摘要

本发明公开了一种干膜湿制程工艺制作SMT镍磷合金版的方法,结合干膜湿制程和镍磷合金电铸工艺制作具有SMT图形开孔的镍磷合金金属薄片,其特征在于,该方法主要包括以下步骤:基板研磨;贴膜;曝光:显影;微电铸;脱模,超声波清洗;检测组装,通过此方法制作的SMT电铸镍磷合金网版具有优异的光滑开孔,在印刷精细间距SMT焊盘时,能够保证焊膏脱模的均匀性和精确度,防止普通激光加工的SMT钢板产生的印刷不良,提升了SMT精细焊盘印刷的良品率。

著录项

  • 公开/公告号CN102094221B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-06-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 昆山美微电子科技有限公司;

    申请/专利号CN201010596423.6

  • 发明设计人 周涛;李真明;黎增祺;

    申请日2010-12-20

  • 分类号

  • 代理机构南京纵横知识产权代理有限公司;

  • 代理人董建林

  • 地址 215300 江苏省苏州市昆山市青阳南路161号

  • 入库时间 2022-08-23 09:10:13

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-12-06

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C25D 1/04 授权公告日:20120627 终止日期:20181220 申请日:20101220

    专利权的终止

  • 2012-06-27

    授权

    授权

  • 2012-06-27

    授权

    授权

  • 2011-08-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):C25D1/04 申请日:20101220

    实质审查的生效

  • 2011-08-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 1/04 申请日:20101220

    实质审查的生效

  • 2011-06-15

    公开

    公开

  • 2011-06-15

    公开

    公开

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