法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-05-30
授权
授权
2009-11-11
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-09-16
公开
公开
机译: 用于半导体元件粘合剂的液体粘合剂树脂组合物,具有粘合剂层的半导体晶片,半导体器件和具有粘合剂层的半导体封装
机译: 液态树脂组合物,具有粘合剂层的半导体晶片,具有粘合剂层的半导体元件,半导体封装,半导体元件的制造方法以及半导体封装的制造方法
机译: 液体树脂组合物,具有粘合层的半导体晶片,具有粘合层的半导体元件,半导体封装,制造半导体元件的过程以及制造半导体封装的过程