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一种钎焊铝碳化硅复合材料的中温钎料及制备和钎焊方法

摘要

本发明属于微电子封装领域,提供一种钎焊温度在450~510℃之间,用于连接SiC

著录项

  • 公开/公告号CN101972901B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-06-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京科技大学;

    申请/专利号CN201010526125.X

  • 申请日2010-10-25

  • 分类号

  • 代理机构北京东方汇众知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人刘淑芬

  • 地址 100083 北京市海淀区学院路30号北科大科技处

  • 入库时间 2022-08-23 09:10:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-06-06

    授权

    授权

  • 2011-03-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 35/24 申请日:20101025

    实质审查的生效

  • 2011-02-16

    公开

    公开

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