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升降模块及使用该升降模块的升降结构

摘要

一种升降模块,包括安装座、均枢接于安装座上的第一连接架、第二连接架及用于枢接第一连接架与第二连接架的枢接件,枢接件上开设有枢接孔,枢接件通过连接件与第一连接架及第二连接架连接,枢接件上于枢接孔边缘沿枢接孔轴向凸出有中空的凸台,连接件与枢接件上的枢接孔相配合,升降模块还包括加强板,加强板上开设通孔,枢接件上的凸台插入通孔并与通孔过盈配合。本发明还提供一种采用上述升降模块的升降结构,该升降结构具有结构简单、枢接稳定性好等优点。

著录项

  • 公开/公告号CN101725798B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-05-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN200810305370.0

  • 发明设计人 周凡;

    申请日2008-11-03

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号

  • 入库时间 2022-08-23 09:09:38

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-12-23

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):F16M 11/00 授权公告日:20120523 终止日期:20141103 申请日:20081103

    专利权的终止

  • 2012-05-23

    授权

    授权

  • 2010-10-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):F16M 11/00 申请日:20081103

    实质审查的生效

  • 2010-06-09

    公开

    公开

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