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在焊接过程中用于铜表面上的苯基萘基咪唑

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摘要

含有下式所示的新型苯基萘基咪唑化合物的表面处理剂与铜或铜合金的表面接触。式中，A

1. 在焊接过程中用于铜表面上的苯基萘基咪唑 [P] . 中国专利： CN101624374B . 2012.03.21
2. 在焊接过程中用于铜表面上的苯基萘基咪唑 [P] . 中国专利： CN101624374A . 2010-01-13
3. Phenylnaphthylimidazoles for use on copper surfaces during soldering [P] . 韩国专利： KR20070019764A . 2007-02-15

机译：苯基萘咪唑类在焊接过程中用于铜表面
4. PHENYLNAPHTHYLIMIDAZOLES FOR USE ON COPPER SURFACES DURING SOLDERING [P] . MY149388A . 2013-08-30

机译：焊接期间在铜表面使用的苯基萘咪唑
5. PHENYLNAPHTHYLIMIDAZOLES FOR USE ON COPPER SURFACES DURING SOLDERING [P] . 欧洲知识产权局专利： EP1753728B1 . 2012-12-19

机译：焊接期间在铜表面使用的苯基萘咪唑