模板检查和清理同时进行的方法和装置

摘要

用来在电子基体的表面上完成某些操作的装置包括框架(102)、与所述框架耦合把材料分发到电子基体上的分发器(108)、能在台架系统上移动有至少一个孔在把材料分发给基体的时候接受该材料的模板(106)、控制在基体上分发材料的控制器(104)和当模板被台架系统平移离开电子基体的时候从所述模板上除去所述材料的擦拭器(134)。